英特尔重启晶圆代工，投资200亿美元新建晶圆代工厂，推进IDM 2.0模式！

英特尔新任CEO宣布，英特尔将提供芯片代工服务，计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务。

基辛格公布了英特尔在运行模式、7nm工艺进展、产能扩张、研发合作等多方面的全新战略决策：

1、宣布将对英特尔现有的IDM模式进行变革，分享“IDM 2.0”愿景。

2、7nm工艺开发顺利，预计2021年第二季7nm客户端CPU tape in。

3、计划在美国亚利桑那州，用约200亿美元新建两座晶圆厂。

4、英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一。

5、将与IBM进行新的研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

6、英特尔重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，将于2021年10月在旧金山举行新一届IDF峰会。

英特尔CEO Gelsinger在演讲中表示，英特尔将对现有IDM模式进行重大变革，未来将致力于推进IDM 2.0模式。根据Gelsinger的说法，英特尔的IDM 模式2.0主要包括以下几点内容：

第一，英特尔的全球化内部工厂网络，保证可内部生产大部分产品，这是其关键竞争优势，与公司的营收及产品供货能力息息相关。对此，Gelsinger强调，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在工艺流程中增加使用EUV技术，英特尔在7nm制程方面已经取得了新进展。预计今年Q2英特尔首款7nm客户端CPU计算晶片将会tape in。

第二，将扩大对第三方制造能力的使用。Gelsinger表示，为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图，该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作，该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化晶片，其中包括了从2023年起为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

第三，将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务。为此，英特尔组建了全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS，Intel Foundry Services）。该部门由英特尔首席供应链官Randhir Thakur领导，担任IFS总裁兼高级副总裁，他直接向英特尔CEO Gelsinger汇报。Gelsinger透露，IFS结合了先进的制程和封装技术，且支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，能为客户交付世界级的IP组合。

为了更高效地部署IDM模式2.0，扩大英特尔的芯片产品的供应能力。英特尔将计划投资200亿美元，在美国亚利桑那州Octillo园区新建两座晶圆厂。此外，英特尔计划在今年年内宣布，在美国、欧洲以及世界其它地区的下一阶段产能扩张计划。芯匠人才网（www.xinjiangic.com）

同时，为实现IDM 模式2.0愿景。英特尔与其生态合作伙伴IBM共同宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术，该项目旨在加速半导体制造的创新。

英特尔晶圆代工挑战台积电

英特尔突然宣布要投入200亿美元新建两个工厂，并且要重新进军晶圆代工市场，等于是要直接和台积电竞争，引发岛内高度关注。

台湾经济研究院研究员刘佩真分析称，过去英特尔在制造技术上也曾位居全球第一，该公司成为美国政府主要扶植对象并不意外，包括格罗方德、美光是否也有新的投资也值得观察。

事实上，出于对芯片产能大量集中于东亚的担忧，美国前总统特朗普以及现任总统拜登，均已推出鼓励在美国制造芯片的计划，台积电、三星也已准备在美建厂，就等美国政府的补贴到位。

对于英特尔进军晶圆代工市场，岛内相关人士纷纷“看衰”。

刘佩真指出，英特尔此前只争取到少数公司的代工订单，除了客户信任度外，最关键的问题在于英特尔对于在“一座工厂使用多种制程、为多个客户制作多种产品”的代工服务模式不熟悉。

在谈到英特尔与台积电的不同时，她表示，台积电实行的是“双首长”制度，有明确的技术蓝图，而英特尔的内部“人事动荡”，CEO变动频繁，且在技术上目前先进制程约落后台积电1-2个世代。

台积电目前已经进入 5nm 量产，而英特尔的 5nm 要 2023 年才量产; 再者，台积电的 3nm 制程预计 2022 年下半年量产，而英特尔的 3nm 预计要到 2025 年才会量产。

英特尔想要把高端制程抓回来自己做，至少也要等个 2 ～ 3 年的时间，等高端技术的良率能稳定且量产。因此，短期内仍是要和台积电合作。