高通CEO：芯片缺到年底，夜不能寐；联发科等公司开始与联电谈明年第一季度晶圆代工订单

即将在6月出任高通CEO的阿蒙（Cristiano Amon）近日接受了外媒CENT的采访，对于供应链产能吃紧的状况，阿蒙表示对芯片荒深感忧虑，甚至夜不能寐，预期芯片短缺状况将延续至2021年底。

阿蒙表示，2020年疫情爆发之时，人们开始待在家中，消费活动减少，且工厂面临倒闭，企业因此开始削减订单，不过后续由于消费者开始大量使用远端办公／教育等装置，市场反应超越所有人预期，并使得相关笔电、平板电脑及智能手机等需求爆发导致全面缺货。
对于智能手机市场，华为先前受到美国禁令，严重影响到华为营运，但同时也让其他智能手机品牌具备抢攻其市占率的机会。阿蒙对此表示，智能手机品牌大量备货让高通出现更多芯片出货的机会，不过供应链却没有对此作好准备。

据了解，高通由于主要在三星、中芯等晶圆代工厂投片量产，受限于其产能供给有限，因此市场上传出高通交期大幅延长到半年以上，让许多智能手机品牌供应商大喊芯片缺货。
阿蒙指出，如此V行反转的趋势下，代表采购量迅速下跌后，又迅速迎来订单回温，供应链跟不上当前的剧烈变化，特别是汽车产业受创最为严重，原因在于汽车产业长期受惠于交期稳定的制造战略，不过在疫情来袭时，汽车产业因取消订单，使得目前汽车产业仍难以回复供应正常状况。

联发科等公司开始与联电谈明年第一季度晶圆代工订单

由于芯片需求强劲导致产能趋紧，联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单，而按照行业惯例，以往是逐个季度和晶圆厂谈定投片量。

产能趋紧，导致芯片价格持续上涨。延续2020年晶圆代工紧缺的情况，8英寸、12 英寸产能持续紧缺，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂纷纷宣布在年初涨价，目前全球已有超过40多家上游芯片厂商宣布涨价，市场人士预计，芯片产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年，在今年第三季前不会有价格回跌的情况。