晶圆大厂：2021年，硅晶圆一定会涨

据台媒报道，环球晶董事长徐秀兰28日表示，半导体硅晶圆需求强劲，现在各尺寸硅晶圆均供不应求，预期2021年硅晶圆市场会比2020年好，而2022年还会比2021年好。对环球晶而言，2020年是一季比一季好，2021年也会是逐季成长。至于价格部份，2021年现货价一定会涨，因为硅晶圆全线满载，环球晶看好2021年整体销售价格会与2020年持平或上涨。

环球晶前三季合并营收412.22亿元，较去年同期减少7.5％，平均毛利率年减2.2个百分点达37.5％，营业利益121.12亿元，较去年同期减少13.8％，归属母公司税后净利达96.66亿元，与去年同期相较减少约10％，每股净利22.21元。

环球晶11月合并营收46.87亿元，较上月成长3.6％，与去年同期相较成长7.9％。累计今年前11个月合并营收504.32亿元，较去年同期减少5.5％。由于12寸硅晶圆供给吃紧，8寸硅晶圆因车用芯片需求回升而出货复苏，法人预期环球晶第四季营收优于第三季，2020年获利表现仍有挑战赚进三个股本的实力。

一、环球晶季度合并营收表现及预估

徐秀兰表示，2020年硅晶圆市况下半年好转，最差的车用芯片相关硅晶圆在第三季下旬开始转强，第四季需求更是强劲，所以现在来看，6寸及8寸等小尺寸硅晶圆已供给吃紧，12寸硅晶圆更是完全供不应求，所以2020年市况比预期好，环球晶营运也优于预期。

对于2021年市况，徐秀兰表示，半导体市场需求强劲，所以对2021年硅晶圆市况抱持乐观看法，预期总体市场出货面积会与2018年的历史新高略好，环球晶营运也将逐季成长，而以现在5G、云端等应用偏地开花情况来看，2022年硅晶圆市况还会比2021年更好。

对于环球晶并购德国世创（Siltronic）部份，董事长徐秀兰表示，因为进入合并阶段有许多事情不便多说，但由综效来看，合并后环球晶每年营收可增加新台币450亿元，两家公司加起来规模变大是好的。因为半导体的技术难度愈高，研发费用也愈高，规模变大后的平均成本可以降低，不过合并后的经营难度也变高，因为在全球10个国家有20个工厂，但由供应链的地域风险来看则是很好的情况。

观察今年半导体产业，研调机构TrendForce指出，受到2019 冠状病毒疫情影响，今年上半年全球半导体产业受惠疫情引起的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年因华为禁令提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，TrendForce预估今年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近10年高峰。

TrendForce认为，各终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等，明年将有2%到9%不等的正成长，通讯世代交替包括5G基地台、Wi-Fi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道。明年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%，晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下。

此外，若中芯禁令持续未解，原先在中芯生产的半导体零组件，势必寻求其他晶圆厂协助，将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺。